GLX 系列采用同步透射紅外 (STTIr?) 焊接專利技術。
★ 通過 STTIr? 技術,激光半導體產生的激光能量可穿過一個塑料組件(透光性)
★ 并在焊接線上被另一組件吸收(吸光性)
★ 吸收的能量將同時對整個焊接表面進行加熱和塑化
★ 而精確控制的壓力則將兩個部件固定在一起
★ 相比于傳統輪廓激光焊接,它可以實現更牢固、均勻地焊接
★ 并且降低因表面瑕疵所產生的報廢風險
?STTIr? 技術可同時對整個焊接線進行激光照射。
這使得焊接時間縮短至 0.5 到 5 秒之間。該技術同
樣適用于大型部件,且焊接時間不會增加。
? STTIr? 技術對于部件公差要求更低。表面帶有劃痕、顆粒或碎屑的部件同樣適用。
? STTIr? 技術具有高度的可重復性和穩定性,組件良品率大于 99.5 %。
? 通過同時對整個部件施加壓力和能量,并對焊接塌
陷深度進行控制,降低部件內部應力。
? 光纖幾乎可按任何角度在波導器中定位,以實現3D
焊縫。