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精確和控制——確信、看到、成功！
★ Ersa HR 500 BGA已經(jīng)在業(yè)界良好地確立了其地位。
★ 與此同時，ERSA 的返修系統(tǒng)家族也成長起來。
★ 成功的 SMT 返修的先決條件是對焊接過程的了解以及有能力看到焊點是如何形成的。
★ 因此，Ersa HR 500 BGA就是BGA/SMT返工過程控制的優(yōu)秀形式。
微處理器控制具有補(bǔ)償功能，全閉環(huán)選擇性回流
焊系統(tǒng)
·大功率的暗紅外線 IR 輻射器，可用于元件
的均勻加熱（頂部：60×60mm；底部：135
×260mm） ·線路板最大尺寸 400mm×400mm
·受專利保護(hù)的頂部加熱器光圈
·用非接觸式 IR 傳感器或者可選的熱電偶直
接在元件上測量溫度（Cal 校準(zhǔn)鍵將傳感器
溫度讀數(shù)校準(zhǔn)到錫料熔點溫度）
·可自由輸入溫度曲線
·內(nèi)置集成的焊臺可連接 5 種不同的手工具
·在焊接位置直接冷卻元件
·集成的真空吸管，易于解焊拆卸元件。
·符合人體工程學(xué)的操作
·通過外部鍵盤設(shè)置參數(shù)
·PC 軟件 IRSoft 可用于將焊接過程和參數(shù)生
成文件，方便拍照或錄制影像。
